Details
English
HSC Thermal Grease is a synthetic heat transfer compound that increases the thermal conductivity of a thermal interface by filling microscopic air-gaps present due to the imperfectly flat and smooth surfaces of the components. In electronics, it is often used to aid a components thermal dissipation via a heat sink. HSC is heavily filled with heat conductive metal oxides. This combination promotes high thermal conductivity, low bleed and high-temperature stability. These compounds resist changes in consistency at temperatures up to 177 o C (350 o F), maintaining a positive heat sink seal to improve heat transfer from the electronic device to the heat sink or chassis, thereby, increasing the overall efficiency of the device.
Malay
Grease Termal HSC ialah sebatian pemindahan haba sintetik yang meningkatkan kekonduksian terma antara muka terma dengan mengisi ruang udara mikroskopik yang hadir disebabkan permukaan komponen yang tidak rata dan licin. Dalam elektronik, ia sering digunakan untuk membantu pelesapan haba komponen melalui sink haba. HSC banyak dipenuhi dengan oksida logam pengalir haba. Gabungan ini menggalakkan kekonduksian haba yang tinggi, pendarahan rendah dan kestabilan suhu tinggi. Sebatian ini menentang perubahan dalam ketekalan pada suhu sehingga 177 o C (350 o F), mengekalkan pengedap sink haba positif untuk meningkatkan pemindahan haba daripada peranti elektronik ke sink haba atau casis, dengan itu, meningkatkan kecekapan keseluruhan peranti.
Chinese
HSC 导热硅脂是一种合成导热化合物，通过填充由于元器件表面不够平整而产生的微小气隙，从而提高导热界面的导热性。在电子产品中，它常用于辅助元器件通过散热器散热。HSC 中填充了大量导热金属氧化物。这种组合使其具有高导热性、低渗漏和高温稳定性。这些化合物在高达 177 oC (350 oF) 的温度下仍能保持稠度变化，从而保持良好的散热器密封性，改善电子设备与散热器或机壳之间的热传递，从而提高设备的整体效率。
View more about FMK140 HSC Thermal Grease on main site